第十六届电子封装技术国际会议（ICEPT 2015）将于2015年8月11日至14日在中国长沙举行。会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）、澳门第一娱乐娱城官网承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。
电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。
大会诚邀您的参与，共襄盛举！
一、大会主要信息
专题讲座：
1.听课注册：2015年8月10日
2.讲座日期：2015年8月11日
大 会：
1.现场注册：2015年8月11日
2.会议时间：2015年8月12-14 日
会议地点：中国 长沙
会议论文联系人： icept2015@163.com
会议赞助联系人：张爽（010-64655241, 64655251，zhangs1189@sina.com）
何虎（0731-88876480 hehu.mech@csu.edu.cn）
会议注册联系人：谭乐怡（021-38953725、38953726，vsa@cepem.com.cn）
会议官方网站：http://www.icept.org
摘要及论文提交： https://easychair.org/conferences/?conf=icept2015
会议规模：450-500人
二、会议主题
先进封装与系统集成：焊球阵列封装、芯片级封装、倒装芯片封装；COB、WLP 及其他各种先进的封装技术；POP/PIP 等三维封装；先进封装基板技术；包含TSV 的三维封装；系统级封装技术；三维封装与系统级封装的测试技术。
封装材料与工艺：绿色材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及与封装材料相关的工艺。
封装设计与模拟：各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、仿真和验证方法；多尺度和多物理场建模；工艺过程仿真。
互连技术：高密度互连技术；先进键合技术；应用于三维集成的基板技术；非传统的互连技术。
封装制造技术与设备：封装和组装制造技术与设备；晶圆减薄技术与设备；在线测量与表征技术与设备；提高可制造性和良率的技术与设备；低成本和高可靠性制造技术与设备。
质量与可靠性：质量检测与评估；快速可靠性数据采集和分析方法；可靠性模拟和寿命预测；失效分析和无损检测等。
固态照明封装与集成：LED 封装新技术；大功率 LED 模组的设计、制造和测试方法；LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。
微波与功率器件封装：微波元件与组件；微波器件与封装；功率器件封装；汽车电子相关封装。
新兴领域封装：MEMS/NEMS 封装、MOEMS 封装；光电子封装；医用电子器件封装；可穿戴/柔性电子封装；传感器、执行器及纳米器件等新兴领域的应用。
会议形式：专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等。
三、大会秘书组
北京联系人：
陈相宇： 电话：010-82356605 传真：010-82356605 Email: china.ep@163.com
地址：北京市海淀区知春路 27 号量子芯座 411 室
张 爽： 电话：010-64655241 传真: 010-64676495 Email: zhangs1189@sina.com
地址：北京市朝阳区安贞西里26号浙江大厦 913 室（100029）
长沙联系人：
王 聪： 电话：+86 731 88830291 Email: wangcong@csu.edu.cn
郑 煜： 电话：+86 731 88660304 Email: zhengyu@csu.edu.cn
何 虎： 电话：+86 731-88876480 Email: hehu.mech@csu.edu.cn
地址：湖南省长沙市岳麓区澳门第一娱乐娱城官网新校区澳门第一娱乐娱城官网
中国电子学会电子制造与封装技术分会
